中芯國際集成電路北京廠

本案為中芯國際繼上海8吋晶片廠後,再度規劃新建之12吋晶片廠,亦為中國首座12吋廠。項目內容包含兩座晶片廠、一座製程支援廠、主辦公樓、 動力機房及相關配套設施。

總配置採雙子星樣式,主辦公樓位於整個建築群前端,後側配置主廠房及支援廠,各建築體皆以聯廊相接。主辦公樓造型反應晶片表面曝光顯影之痕跡,並以折曲立面表現流動感,同時化解量體過大所致之壓迫感。主樓除辦公空間及可容納3,000人之餐廳外,另於右側設置1,200人之大型集會堂,供國際會議及員工大會之用。左側則為主入口大堂,並於其上設置一挑高四樓之室內玻璃溫室,不僅提供員工一不受氣候影響之活動空間,夜間亮點設計亦展現指標性效果。

為適應北京夏天高溫40℃、冬季零下15℃及沙塵暴之特殊氣候環境,除辦公樓採用高隔絕性金屬外牆及中空玻璃帷幕外,主廠房亦採用特殊外牆保溫方式以達到節能效果及符合製程需求,進排氣作業亦採用特殊方式,以抵抗沙塵暴之威脅。

座落地點 : 北京市經濟技術開發區

結構系統 : 鋼構、鋼筋混凝土

主要建材 : 外观:烤漆铝板、磁砖、Low-e玻璃,室内:水泥漆、石材、PVC及磁砖地坪

基地面積 : 240,300㎡

建築面積 : 45,000㎡

總樓地板面積 : 180,560㎡

層數 : 地下1層、地上7層

设计时间: 2002.08 ~ 2003.02

施工時間 : 2002.11 ~ 2004.06

類別: 製造/生產、辦公大樓

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