中芯國際集成電路晶圓廠一期

本案位於上海市浦東新區張江高科技園區內,為該園區第一座完成規劃設計興建的晶圓廠。全案計劃分三階段開發,第一期範圍包括總部大樓、行政辦公大樓、兩座八吋晶圓廠、支援廠房及相關附屬廠房。

全案規劃跳脫僅以廠房為主之設計觀念,而以工作生活園區為主要設計重點。對於建築安排、量體配置、綠地留設以及人車服務動線的規劃,皆以人性化空間為依據,予以全面性考量作一整體設計。提供使用者一個舒適的工作環境及愉快的使用經驗。

本期配置以辦公棟為中心,連接各主要生產廠房,並於辦公棟四樓設置一高水準員工餐廳,提供員工休閒交誼之活動空間。立面設計以辦公棟挑高四樓之主入口弧形玻璃帷幕展開,並自五樓變化造型以方形呈現,藉以隱喻圓形晶圓片及其完成後之方形晶片,同時表現中國天圓地方之意涵。

座落地點: 上海市張江高科技園區

結構系統: 鋼骨鋼筋混凝土+ 鋼筋混凝土

主要建材: 外觀:金屬帷幕牆、彩虹磚,室內:崗石、PVC及磁磚地坪

基地面積: 350,000㎡

建築面積: 43,310㎡

總樓地板面積: 159,950㎡

層數: 地上7 層

設計時間: 2000.06 ~ 2001.03

施工時間: 2000.08 ~ 2002.10

類別: 製造/生產

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