信越半導體竹科廠

日本信越半導體公司為世界主要之晶圓體生產廠之一,本案為該公司在日本本土以外,亞洲地區繼馬來西亞廠之後第二座晶圓體製造廠。基地座落於新竹科學工業園區內,土地形狀略呈長邊260公尺,短邊137公尺之銳角三角形,總面積約2.18公頃。第一期工程包括主廠房(面積4,700平方公尺)、公用廠房(面積1,400平方公尺)、行政辦公大樓(面積960平方公尺)及廢污水處理等設施。主廠房為地上六層之RC構造,生產區之潔淨度與微震要求與一般IC廠房相同。二期增建規模為與一期主生產廠房完全相同之廠房一座,完成後總樓地板面積可達47,000平方公尺。第一期工程自1996年3月開始,1997年3月興建完成。

類別: 製造/生產

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