力晶半導體二期廠房

本工程位於力晶半導體竹科廠區原有一廠旁之六公頃土地上,計劃新建二廠及中央支援區。規劃內容為十二吋晶圓廠兩座、總部大樓、機電中心及其他附屬設施。總部大樓正面長156公尺,面向主要入口道路,形成整個廠區之主立面。

晶圓廠採雙子星配置方式,配置構想需考量與現有建築之良好關係,及營造總部大樓之地標性,以彰顯業主企業精神,充分做到人車服務動線分離,並利用景觀配置塑造出廠區內優質的工作氛圍。

地下層為一可容納869部車位之停車場及會議廳,地上層除展示入口大廳及辦公室外,另有餐廳、室內羽球、籃球場、實驗室及進入廠區專用之更衣區。外牆採用力晶企業色彩之玻璃及鋁帷幕牆。

主入口左側立面呼應前方道路走向自然形成一微弧型之引導動線,右側以玻璃帷幕為主,以夜間照明強調外觀之水平帶與主入口關係,並與位於九樓之室內體育空間照明同為總部大樓之夜間發光焦點。

座落地點: 新竹科學園區

結構系統: 鋼構、鋼骨鋼筋混凝土、鋼筋混凝土

主要建材: 外牆:金屬隔熱複合外牆板、鋁及玻璃帷幕牆

主要建材: 室內:崗石、epoxy或PVC地磚

主要建材: 地坪:人造石、粉刷牆面;礦纖天花

基地面積: 100,000㎡

建築面積: 28,780㎡

總樓地板面積: 187,765㎡

層數: 地下4 層、地上10 層

設計時間: 2000.05 ~ 2001.05

施工時間: 2000.08 ~ 2002.05

類別: 製造/生產

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