南亞錦興廠半導體

本案基地位於蘆竹鄉南崁路,庇鄰桃園中正國際機場,面積為130,151平方公尺。規劃內容為主廠房一棟,地上三層,總樓地板面積26,745平方公尺;測試大樓一棟,地上四層,總樓地板面積11,048平方公尺;公用設施廠房一棟,地上四層,總樓地板面積9,897平方公尺;及氣體廠房一棟,地上及地下各一層,總樓地板面積2,328平方公尺,主廠房主要中心為晶圓製程廠,晶圓每月產量為8″, 16m Dram 20,000片。微震標準在黃光區為250 micro-inch/sec;非黃光區則為1,000 micro-inch/sec。潔淨度之要求各區分別為:黃光區-CLASS 10;PIQ室、洗淨室和Etching檢查室-CLASS 100;DDC治具洗淨室、藥品庫及搬入後室-CLASS 500;搬入前室及搬入中室-CLASS 10,000。測試大樓地面層為辦公室、倉庫,二層為更衣室、測試場,三層為辦公室,四層為實驗室。公用廠房及氣體廠房為動力中心。本案建築工程總造價約500,000,000元,於1995年年底竣工。

類別: 製造/生產

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