台灣積體電路公司十二廠一期

本案為十二吋矽晶圓製造廠辦。主要建築物分別為總部、主廠房、支援廠房、公用設施廠房及氣體供應站。

梯形基地之北東西三側鄰接24公尺寬計劃道路,南側則部分鄰接6公尺之產業道路。建築群之安排構想乃根據基地之特性及其性能關係,由北向南配置排列。辦公室之東、北側規劃成主要景觀區及總部入口廣場,並襯襯托出企業總部火車頭之意象。部分建築語彙及外牆材料、色系除沿用本所原設計之該公司三、四廠及六廠之金屬板帷幕牆及半反射玻璃以統合該公司整體建築意象外,北側層層相疊之「板牆」概念源自於積體電路製程之解構與重組,以不同顏色及尺度表達矽基板上之不同層材料;長短不同且略為內縮之窗帶隱喻蝕刻製程之痕跡。

主要大廳及其上方之大型會議廳採用透明帷幕玻璃及「屋中屋」設計概念,整合成為約20公尺立方之玻璃盒,以刻意形成之配置角度及辦公大樓北側一片非平行牆板設計,呼應南側基地之曲折變化,藉由平台、水景、歨道、天井等元素及退縮、挑空、穿透等手法將室內外空間融合在一起,以延伸景觀及視覺之空間領域及使用者之愉悅情調,表達出對週遭環境及路人之尊重。

座落地點: 新竹科學工業園區

結構系統: 地下層:鋼筋混凝土,地上層:鋼骨構造

主要建材: 廠房區:複合隔熱板帷幕系統,辦公區:鋁板帷幕系統+玻璃帷幕牆

基地面積: 71,750㎡

建築面積: 29,770㎡

總樓地板面積: 196,740㎡

層數: 廠房區:地下2層、地上5層,辦公區:地下4層、地上9 層

設計時間: 2000.01 ~ 2001.01

施工時間: 2000.03 ~ 2003.06

類別: 研究發展、製造/生產、辦公大樓

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