台灣積體電路三、四廠

本案由本所與美國ADP公司合作設計,基地面積5.4公頃,位於科學園區二期內,規劃內容為主建築一棟及公用設施廠房一棟,主建築分生產區、支援區及辦公區,生產區主體為二個8″晶圓生產廠房,三廠及四廠月產量各為2.5萬片。

最主要無塵潔淨區(CLASS 0~10)位於三層,約18,500平方公尺,二層為潔淨設備管線區,一層為一般操作設備管線區,機電空調設備利用屋頂桁架下緣舖設鋼板之夾層安放。三廠及四廠間之各樓層,除一層為成品及物料倉庫外,二及三樓為三、四廠共用之支援供應區,並以管橋連接公用設施廠房。

生產區結構採格子樑板,微震標準為每秒250微吋。辦公區地下兩層停車場,一層為餐廳、大廳及展示室,二層為測試區,三層為辦公區及換鞋、更衣室,四層為辦公室。立面設計以樓梯及管道間表達垂直系統,並在生產區與辦公區用有罩採光天井區隔,提供自然光線予生產區內工作人員。

公用設施廠房地下一層、地上二層,提供生產區所用之動力、空調、壓縮空氣、超純水、廢水處理等。總工程樓地板面積130,000平方公尺,總工程造價約US$190,000,000(約NTD5,000,000,000),三廠於95年4月完工,四廠於96年6月完工。

類別: 研究發展、製造/生產

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