旺宏電子三廠

本工程係業主繼總部大樓及員工活動訓練中心工程之後,再度委託本所設計之晶圓廠房。其主要挑戰在於除需滿足晶圓廠製程所需機能外,整體造型亦希望與總部大樓之設計相互呼應、搭配,充分襯托總部大樓之意象,也能適當保留本案設計特色。

在配置上,以弧形的量體逐漸退縮,呼應由總部大樓配置而來的韻律感,並適切地達到減低生產廠房量體及鄰近道路緊迫所帶來之壓迫感。

在量體設計上,生產廠房與公用設備廠房以充分滿足作業需求之空間為考量,支援廠房為配合總部大樓之內聚弧形量體,則分別各以一內聚與外突之弧形量體呼應之。在外牆材料的運用上,更充分體現設計上延續總部之用心:基座以原石材料施作,而鋁板與玻璃帷幕以近似總部之手法處理。另為保留本案之獨創性與完整性,於內聚之弧形量體處,改採綠色板玻璃烤白色漆,一則創造出整體均質的感覺,再則可有效減低因玻璃反射造成之光害,並為本案創造出新的基調與特色。

座落地點: 新竹科學園區

結構系統: 鋼構、鋼骨鋼筋混凝土

主要建材: 玻璃及鋁板帷幕;混凝土外牆貼彩紅磚及仿石材漆

基地面積: 82,000㎡

建築面積: 15,095㎡

總樓地板面積: 109,050㎡

層數: 地下3 層、地上11 層

設計時間: 2000.03 ~ 2001.01

施工時間: 2000.04 ~ 2002.06

類別: 研究發展、製造/生產

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