欣銓科技新竹二廠

欣銓科技為一專業晶圓測試公司,於新竹工業區工業三路規劃一包含總部大樓、二廠及三廠廠房之廠區。規劃原則以整體構想分期開發、人車貨動線區分、及臨高速公路面向之景觀等為設計考量重點。本期工程以「先建廠房後建總部大樓」為原則,先行新建二廠部分。

本廠一至三樓為生產區,四樓為辦公區。配置上特別將生產辦公區及休息用餐區設置於臨高速公路之面向,並留設陽台空間,創造高科技產業人性化的一面;主入口面則考量與未來總部大樓銜接,而置於南向。透光明亮的入口門廳,配合梯廳造型設計,形塑高科技觀感。外牆則選用玻璃及複合板等材質,彰顯簡潔效率形象。未來總部大樓及三廠新建亦將沿用此一設計原則,以取得廠區風格之一致性與完整性。

座落地點: 新竹工業區

結構系統: 鋼構

主要建材 : 玻璃帷幕牆、複合板

基地面積 : 14,265㎡

建築面積 : 5,400㎡

總樓地板面積 : 24,835㎡

層數: 地下1 層、地上4 層

設計時間: 2000.04 ~ 2000.08

施工時間 : 2000.08 ~ 2001.08

類別: 製造/生產

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