泰林科技新竹二期廠房

泰林科技係一IC封裝、測試廠房。初期規劃三座廠房一字排列,本工程原為三座建築之右翼,但因產業環境緊縮,廠房規劃修正為兩座,原居中的一期廠房亦將於本期工程完成後暫停租用,故基本配置亦隨之更動,僅存由右翼建築調整為一獨棟辦公室廠房之二期新建工程。

基地單面臨馬路之長方形土地,基於進出動線、裝卸貨正面景觀及廠房生產空間完整性之考量,將空地留設於臨道路一側。內部空間之配置將辦公區置於正面臨路及空地側,較不需採光之無塵室及作業區則置於背面。員工餐廳及活動休閒區坐落於頂層挑簷下方陽台及其內部空間,可眺望整個工業區。

建築立面材料採用鋁板玻璃及複合板帷幕,造型則取泰林科技企業標誌之T字型,構成屋頂挑簷及主梯間。

座落地點: 新竹工業區

結構系統: 鋼骨

主要建材: 鋁板玻璃帷幕牆、鋁複合板帷幕

基地面積: 5,920 ㎡

建築面積: 3,010 ㎡

總樓地板面積: 25,865 ㎡

層數: 地下2 層、地上5 層

設計時間: 1998.06 ~ 2000.07

施工時間: 2000.09 ~ 2001.11

類別: 製造/生產

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