華邦電子一廠
本案位於新竹科學園區，主廠房為大跨距預力樑RC構造，地下一層、地上二層，總樓地板面積9,751平方公尺，建築及結構部份工程造價約160,000,000元，主要為生產6″晶圓廠，地下一層為餐廳及訓練教室，地面層及二層除主廠房外，並有機械設備區、辦公區、倉庫、及測試區等，於1988年10月竣工。
類別: 製造/生產
本案位於新竹科學園區，主廠房為大跨距預力樑RC構造，地下一層、地上二層，總樓地板面積9,751平方公尺，建築及結構部份工程造價約160,000,000元，主要為生產6″晶圓廠，地下一層為餐廳及訓練教室，地面層及二層除主廠房外，並有機械設備區、辦公區、倉庫、及測試區等，於1988年10月竣工。
類別: 製造/生產
