外交部懷遠新村改建

本案生產研發樓與廠房,運用業主IC設計與石英震盪器的產業特色為靈感: 以象徵晶體的玻璃帷幕嵌入象徵封裝外殼的實體,詮釋晶體振盪器的原理;晶體帷幕背面的玻璃採用半導體意象圖騰的網印玻璃,詮釋IC設計支援震盪晶體的完整服務。石英晶體清透之特性亦代表公司誠信明快之企業形象。

另宿舍棟利用陽臺、牆體的凹凸,於立面產生虛實對比效果,創造律動感;透過陽臺格柵的設計結合戶外景觀圓林的綠意,營造出隱蔽、舒適、愜意的生活空間;外牆運用材質及顏色的轉換,呼應不同的空間屬性,創造多層次變化。

景觀利用基地南北向及東西向高低差色,結合合理的路網設計,自然地將景觀劃分出各類主題,創造集觀賞、休閒、娛樂於一體的多層次戶外空間,與多層次變化的建築,營造出豐富的多功能場所。

座落地點: 台北市北投區秀山路30號

結構系統: 鋼筋混凝土

基地面積: 9,079 ㎡

建築面積: 1,185 ㎡

總樓地板: 12,618 ㎡

層數: 地下1層,地上12層

設計時間: 2009.02 ~ 2010.02

施工時間: 2010.11 ~ 2013.05

類別: 宿舍

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