全通科技B、C廠
本案共分二期,主要功能提供全通科技生產各式碳粉的廠房及所需之辦公空間。
B棟
整體規劃設計概念來自於對基地及周遭環境之呼應,並營造本案科技廠房之意象。對於基地角地之特性,以弧形之建築量體,連繫角地兩側相鄰之立面,使之成為一體,並強化建築物與基地之律動。
另外為塑造科技感,以水平帶窗及水平分割線,使龐大之建築物感覺較為輕巧,並於樓梯間及入口處,以玻璃帷幕為其外牆材料,呈現本案整體之科技感。
C棟
基地位於新竹科學園區,緊臨工業東一路及工業東二路,交通便利。本工程建築位置與東北側B棟廠房相鄰,考量與B棟廠房相連,增進廠房效益,兩棟建築物以連通管橋相連,並於一樓統一設置卸貨平台及貨櫃車停靠區,作為貨物運輸使用,並由東南側12m出入口與工業東一路連接。
地下一樓為停車場,並與B棟地下停車場相連,統一由B棟車道出入。一樓為卸貨平台及貨櫃車停放區,二樓為倉儲區,三樓為辦公室,四五樓則為作業廠房,各層考量貨物吊裝需求,均設置吊裝平台。
外牆採用白色基底之金屬複合板,與現有B棟廠房風格協調相容,配合建築量體之高低錯落,予以參差換色變化,簡潔的外觀中呈現進退之層次韻律。
座落地點: 新竹科學園區工業東一路
結構系統: 鋼骨
基地面積: 5,667 ㎡
建築面積: B:1,381 ㎡,C: 1,309 ㎡
總樓地板面積: B:8,399 ㎡,C: 8,060 ㎡
層數: 地下一層、地上五層
設計時間: B: 2003.11~2004.02,C: 2009.08 ~ 2010.01
建造時間: B: 2004.05~2005.11,C:2010.02~2011.03
類別: 製造/生產