欣銓科技新竹二廠
欣銓科技為一專業晶圓測試公司，於新竹工業區工業三路規劃一包含總部大樓、二廠及三廠廠房之廠區。規劃原則以整體構想分期開發、人車貨動線區分、及臨高速公路面向之景觀等為設計考量重點。本期工程以「先建廠房後建總部大樓」為原則，先行新建二廠部分。
本廠一至三樓為生產區，四樓為辦公區。配置上特別將生產辦公區及休息用餐區設置於臨高速公路之面向，並留設陽台空間，創造高科技產業人性化的一面；主入口面則考量與未來總部大樓銜接，而置於南向。透光明亮的入口門廳，配合梯廳造型設計，形塑高科技觀感。外牆則選用玻璃及複合板等材質，彰顯簡潔效率形象。未來總部大樓及三廠新建亦將沿用此一設計原則，以取得廠區風格之一致性與完整性。
座落地點: 新竹工業區
結構系統: 鋼構
主要建材 : 玻璃帷幕牆、複合板
基地面積 : 14,265㎡
建築面積 : 5,400㎡
總樓地板面積 : 24,835㎡
層數: 地下1 層、地上4 層
設計時間: 2000.04 ~ 2000.08
施工時間 : 2000.08 ~ 2001.08
類別: 製造/生產
