本案為台灣積體電路製造公司計劃在台南科學園區投資興建數座晶圓製造廠中之第一座。主要之四棟建築物分別為一棟地下二層、地上七層R.C.構造之辦公大樓，一棟地上四層R.C.及鋼骨構造之主廠房(FAB)，一棟地上四層R.C.構造之支援廠房(SUPPORT)及一棟地下二層、地上二層R.C.及鋼骨構造之公用設施廠房。

建築物乃根據其機能需求之關係由南向北依序排列配置在全廠區之西南角。基地西、南兩側臨接29公尺寬之計劃道路，訪客及開車員工由南面入口分別進入辦公大樓之大廳及地下停車場，服務性車輛及員工巴士則由西側進入廠房區。

東側則配合全廠區整體規劃之服務中軸為卸貨區及服務廊道。外牆材料、色系及分隔比例仍採用與新竹科學園區內，本所設計該公司之三、四廠相似之金屬板帷幕牆系統及半反射玻璃，以統合位居南北兩地之公司整體建築意象。

辦公大樓自南側基地線退縮25～38公尺之地帶則規劃成主要景觀區及訪客入口廣場。深灰色拱牆中，主入口處上方超大型之晶圓造型玻璃帷幕牆，辦公大樓東西兩側之紅色垂直翼板及廠房外牆灰、白兩色之格子，成為代表”台灣積體電路製造股份有限公司”獨特之建築語彙。