本案位於新竹科學工業園區，基地面積共約8.2公頃，除分期興建以生產半導體記憶體為主之廠房與其附屬設施外，業主並計畫興建此能代表企業高科技意象之總部大樓、研發中心及訓練休憩設施，以滿足公司未來發展擴充之需要。本期計畫興建地下四層、地上十二層之總部大樓及地上七層之研發中心，總樓地板面積共約67,000平方公尺，工程造價約1,200,000,000元。於1998年5月完工。

本案基地呈不規則形狀，東南側為進出之唯一道路，東北角臨一約5公頃之公園預定地，西北側有斷層擾動帶通過，在諸多限制條件下，如何有效使用土地，創造空間，營造出業主對廠區校園化之期望，為本設計之重大挑戰。解決方式為將總部大樓正面以弧形量體約略平行面前道路，門廳及其上方各層之會議接待空間，以圓型突顯於正面，塑造企業標識之效果，而將一、二樓為員工餐廳之七層研發中心面向公園綠地，並與簡報中心及現有之生產廠房創造出的中庭廣場，提供員工一開放、交流的戶外空間。主要公共機能如會議廳、簡報中心、展示廳、員工餐廳及技術中心／二廠出入口皆環繞此一中庭廣場。基地西北側未來將興建員工訓練休憩中心，含室內球場、多功能大廳、國際會議廳、大小會議室、游泳池、健身房及招待所等設施，結合景觀水池，提供一流之訓練環境予員工及眷屬使用。