聯發科武漢研發中心

本案位於湖北省武漢市武昌區光谷金融港,地理環境優越、交通便利。聯發科技為全球第四大無晶圓半導體公司;武漢研發中心啟用後主要進行車載電子、智慧家庭及嵌入式軟體系統設計研發使用。

基地內設研發主樓及附屬停車樓,採圍合式回形平面,創造露天中庭,以綠色中庭為核心象徵中央處理器,取得較大自然採光面並形成內外雙重景觀視野。於建築內靠近中庭處將人員通道、休憩平臺及戶外樓梯相串聯,營造出一條節奏分明,通透明亮的內部景觀動線。如同晶片作為終端設備的核心一般,置入綠色中庭,為四周研發空間引入源源不斷的景觀綠意,帶來無限活力。

建築外立面採依不同朝向採取不同的遮陽措施,南向主要採用橫向遮陽板,東西向則增加垂直遮陽板的比例。橫縱交錯的遮陽板如晶片週邊密集的電路環繞建築外表面,形成具有可識別性的建築立面語彙。

四周搭配景觀綠意營造,不同色彩灌木以及四季分明的喬木使得園區形成完整生態系統,以溫暖愜意的氛圍與周邊環境對話,共創產業、環境以及社會三贏的科技新時代。

 

座落地點: 湖北省武漢市武昌區

結構系統: 鋼筋混凝土

基地面積: 15,140㎡

建築面積: 6,060㎡

總樓地板面積: 41,565㎡

層數: 地下一層、地上五層

設計階段: 2018.07 ~ 2019.06

施工時間: 2019.10 ~

類別: 辦公大樓、研究發展

Share This: